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3D IC 構裝與基板專區

 

3D IC技術即將躍居下世代半導體主流! Yole的研究報告指出,使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性 MEMS 元件)等,將從2011年快速成長,產值可望從27億美元到2017年達到400億美元。

 

台灣半導體封測產業全球第一   先進封測引爆設備材料需求 
台灣位居全球封測產業重鎮,擁有世界最大封測廠日月光,以及名列前十的矽品、力成與南茂,在全球封測代工市占率高達56%,Amkor和STATS ChipPAC也在台灣設廠。研究單位TechSearch預估,全球封測厰將持續加碼在先進封測資本支出。根據SEMI的報告,2013年台灣封裝材料的市場規模預估59.3億美元。而在3D IC逐步進入量產後,IT IS預估相關材料/基板需求也將以25% 的CAGR成長,至2016年達到近18億美元的規模。另一方面,Yole Developpment 則指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市場到2017年可望達到16億美元。

   
          
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