SEMICON Taiwan 2012 TechXPOT

 

2012年 演講內容如下表: 

設計 

9 5 ()

10:30~11:00

台灣智融科技股份有限公司

主題: THE STATE OF THE ART IN REVERSE ENGINEERING

Gary Tomkins, VP Technology Analysis Group

TOP

LED應用及製程技術 

9 5 ()

13:30~14:00

EVG JOINTECH CORP.

主題: HIGH THROUGHPUT LITHOGRAPHY AND NPSS FOR HB-LED MANUFACTURING

Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director

14:00~14:30

艾德康科技有限公司

主題: NEW GENERATION COMPOUND MATERIAL - GaN

張嘉泰, 化合物半導體部 產品經理

14:30~15:00

EVANS ANALYTICAL GROUP

主題: ANALYSIS OF LED AT EVANS ANALYTICAL GROUP: SIMS, TEM, FIB, EBIC AND FAILURE ANALYSIS

Gary Mount, Technical Specialist

15:00~15:30

志旺科技股份有限公司

主題: 銲針在 LED 產業之應用

楊文達 副總經理

15:30~16:00

STRASBAUGH

主題: A COMPLETE SOLUTION FOR SAPPHIRE - FROM BOULE TO EPI

Mike Kirkpatrick, Vice President of Worldwide Sales for Strasbaugh

16:00~16:30

BREWER SCIENCE

主題: HIGH-PERFORMANCE MATERIALS FOR IMPROVING YIELD AND COST EFFICIENCY IN HB LED CHIP MANUFACTURING

Ram Trichur, Director

9 6 ()

16:00~16:30

工研院 機械所

主題: OLED 製程設備發展與現況

9 7 (五)

14:00~14:30

工研院 機械所

主題: LED 磊晶設備發展與趨勢

王慶鈞博士 資深工程師

微系統技術 

9 6 ()

14:00~14:30

台灣基恩斯股份有限公司

主題: 顯微新技術分享 & MEMS 與半導體產業的應用

陳家暉 顯微鏡部主管

14:30~15:00 

MULTITEST ELECTRONIC SYSTEMS (TAIWAN)

主題: MULTITEST SOLUTION FOR THE CHALLENGES OF MEMS FUSION

Andreas Bursian, Product Manager

15:00~15:30  

嘉原科技股份有限公司

主題: M150 MEMS Analyer 微機電系統開發必備工具

喬國筌 執行長

9 7 (五)

12:00~12:30

亞太優勢微系統股份有限公司

主題: 微光機電產品在消費性電子的應用 -- 與微機電晶圓代工廠的合作模式

Dr. Yee-Chung Fu, CEO of ANS Inc

TOP 

二手設備市場 

9 5 ()

11:00~11:30

LAM RESEARCH

主題: INTEGRATED PRODUCTIVITY SOLUTIONS FOR HIGH VOLUME SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, LED AND MEMS

Alasdair Dent

9 7 ()

13:00~13:30

SurplusGLOBAL

主題: TREND OF USED EQUIPMENT MARKET

James Park, COO

13:30~14:00

ENTREPIX, INC.

主題: THE CHANGING LANDSCAPE....EVOLVING MARKET

Jim Mello

TOP 

其它先進製程技術與解決方案 

9 5 (三)

11:30~12:00

先進材料股份有限公司  

蘇冠誠 博士

主題: BrightPak- 新世代的光阻包裝材料

12:00~12:30 

CONNECTEC JAPAN Corporation

主題: WORLD'S FIRST TECHNOLOGY BY JAPANESE TOTAL POWER

1.OUR ORIGINAL TECHNOLOGY: DAMAGE FREE BONDING, NARROWEST PITCH CERAMIC STUBSTRATE & NON WAFER BUMP COF.

2.ENTRUSTED PROCESS DEVELOPMENT: OFFERING BY COLLABORATION OF JAPANESE LASTEST METHOD, MATERIAL, MACHINE & EXPERIENCED ENGINEERS.

Jun Ogura, Manager

13:00~13:30

美商英特格有限公司

主題: THE MOST ADVANCED AND EFFICIENT FILTER TO REDUCE DEFECTS IN ADVANCED LITHOGRAPHY

Jason Chang, Regional Product Support Manager

9 6 ()

10:30~11:00

SURFX TECHNOLOGIES

主題: ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMAS FOR SURFACE CLEANNG AND ACTIVATION IN HIGH-VOLUME SEMICONDUCTOR PACKAGING

Robert F. Hicks, Sr. Vice President

11:00~11:30

志聖工業股份有限公司

主題: 晶圓壓模機在 3D-IC 之應用

楊正平 協理

11:30~12:00

美商艾羅德克有限公司

主題: 應用於 450mm 晶圓製程之高性能運動控制與定位系統

葉惟仁 資深業務暨應用工程師

13:00~13:30

福攸企業股份有限公司

主題: ON-SITE FLUORINE: GREEN PROCESSES FOR LOW COST AND HIGH PRODUCTIVITY

Bertrand Le Faou, 太陽能 & 半導體專案發展經理

13:30~14:00

原力精密儀器股份有限公司

主題:  提高圖案化畫藍寶石基板 (PSS) 良率的檢測工具

李嘉宜 業務經理

15:30~16:00

先進科材股份有限公司

主題: 20nm 半導體銅製程

鄭欽彰 全球產品經理

9 7 ()

10:30~11:00

台灣港建股份有限公司

主題: METROLOGY FOR THE WLP INDUSTRY

李佳

11:00~11:30 

EVG JOINTECH CORP.

主題: INNOVATIVE MANUFACTURING TECHNOLOGIES FOR WAFER LEVEL PACKAGING

Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director

11:30~12:00

美商英特格有限公司

主題: MAJOR CONSIDERATIONS IN 450 MM WAFER HANDING

Dr. Poshin Lee, Market Development Director, Microenvironments Division

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