主題專區

 

SEMICON Taiwan 2015

化學機械研磨專區

 

 

追隨著摩爾定律的進程,半導體朝向微型化發展,在半導體製程進入32奈米以下節點之後,對於晶圓的高低起伏、缺陷大小的容忍程度亦進入了奈米等級,使得對於化學機械研磨(CMP)技術的要求更為嚴苛。全球即時相連結的智慧型電子通訊產品及高階電腦,皆需仰賴嚴苛的全面化的化學機械研磨製程。SEMICON Taiwan 2014隆重推出化學機械研磨專區,展出最尖端的化學機械研磨技術。

 

專區特色
 

 主題專區

貼心規劃獨立、集合全球重量級廠商的展覽專區,不僅節省您看展的時間,更能一次全面性的看遍最新技術及應用。

 

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參展廠商
          攤位號                                參展廠商                                                
3001新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司

3000

永純應用材料股份有限公司

 

 

 

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參展 & 行銷贊助機會,請點選此,或洽:

李敏華 小姐 / SEMI

電話: 03.560.1777 分機 101

E-mail: ali@semi.org

 

 

 

 

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